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회사개요

상호 티에이치엠 주식회사
설립 1965-5-19
자본금 3000만엔
임원
대표이사 사장   모리와키 이오리
전무이사   모리와키 마코토
이사   모리와키 시게루
이사   미야지 카오루
     
본사 158-0081 도쿄도 세타카야쿠
후쿠자와 5-28-11
사업소 236-0004 카나가와현 요코하마시 카나자와쿠 후쿠우라 1-1-1
요코하마 카나자와 하이테크센터 1F
TEL:045-790-5391(대표)
 
사업내용

화이버레이저용접장치의 설계・제조・판매

YAG레이저용접장치의 설계・제조・판매
각종정밀용접장치의 설계・제조・판매
정밀용접장치용 주변기기의 설계・제조・판매
기타 용접관련장치 주변기기의 제조・판매

취급상품

・화이버레이저용접장치

・YAG레이저용접장치
・YAG레이저 미세홀가공 장치
(의료용YAG레이저장치)
・정밀아크스폿용접장치
・저항용접장치
・다점멀티 출사유닛트
・CCD카메라부착타입 출사유닛트
・각종정밀 용접장치
・각기종 정밀용접장치대응 주변기기

거래은행 ・미쯔비시도쿄UFJ은행 지유가오카역전지점
・쇼난신용금고 타마카와지점
・요코하마신용금고 후쿠우라지점
・도쿄도민은행 구혼부츠지점

역사

2015년 6월 화이버레이저 용접장치[THFI-3001,THFI-4001, THFI-5001]개발, 판매개시
  6월 터치스타트타입 마이크로아크용접장치[TH-300T]개발, 판매개시
  4월 풀디지털르바노스캐너[THSC-F2001]개발, 판매개시
2014년 5월 자본금3,000만엔으로 증자
  4월 화이버레이저 용접장치[THFI-2001] 개발, 판매개시
2013년 4월 화이버레이저[THFI시리즈] 판매개시
  4월 스캐너시스템[THSC시리즈]판매개시
2012년 12월 말레이시아에 THM(S.E.A)SDN BHD 개설
  9월 펄스히터전원[THP시리즈] 판매개시
2011년 7월 인버터 저항용접기[THS시리즈] 판매개시
2010년 8월 트랜지스터 저항용접기[THR시리즈] 판매개시
  7월 CCD카메라부착타입 출사유닛트 각종LINE UP경신, 판매개시
  7월 YAG레이저장치 [MAX-041P]를 개발,판매개시
2009년 4월 한국에 THM한국지사 개설
  4월 YAG레이저스캔용접시스템 SFU-150를 개발,판매기시
  2월 YAG레이저용접장치 [MAX-600P] [MAX-400P]를 개발,판매개시
  1월 YAG레이저용접장치 [MAX-500P]를 개발,판매개시
2008년 12월 중국・소주에 THM중국지사 개설
  10월 YAG레이저용접장치 [TH-200]를 개발,판매개시
  8월 정밀아크스폿 용접장치 [TH-200]를 개발,판매개시
  6월 자본금2,000만엔으로 증자
2007년 9월 상호를 티・에이치・엠 주식회사로 변경
  2월 THERMO COUPLE 용접기 [TH-15TC]를 개발,판매개시
2006년 11월 사업소를 요코하마시 카나자와쿠 후쿠우라,요코하마 카나자와 하이테크센터로 이전
  3월 POINT WELDER [TH-100T]를 개발,판매개시
  3월 YAG레이저장치 [MAX-S30P]를 개발,판매개시
2005년 10월 YAG레이저장치 [MAX-S50P]를 개발,판매개시
2004년 3월 CCFL전극 조립용 자동기를 판매개시
2003년 10월 액정모니터 리페어용 소형레이저 [MAX-020]를 개발
  4월 YAG레이저용접장치 [MAX-065P]를 개발,판매개시(주력제품)
  4월 정밀아크스폿 용접장치 [TH-30C]를 개발,판매개시
2002년 12월 YAG레이저 용접장치 [MAX-250P]를 개발,판매개시(주력제품)
  5월 정밀아크 스폿용접장치 [TH-100C]를 개발,판매개시
2001년 5월 소형인버터 용접장치 [TH-1200S]를 개발
2000년 12월 CW-YAG레이저장치 [MAX-150CW]를 개발
  10월 요코하마시 아사히쿠에 사업소를 개설하고,영업부와 기술부를 통합
  9월 YAG레이저용접장치 [MAX-050]를 개발
  8월 정밀아크스폿 용접장치 [이크로쇼트아크 TH-60D]를 개발
  3월 YAG레이저용 CCD카메라부착타입 출사유닛트를 개발,판매개시
  1월 YAG레이저용 다점멀티 출사유닛트를 개발,판매개시(특허출원)
1999년 12월 의료용(수술용 침 홀가공용)YAG레이저용접장치 [MAX-200]을 개발锛판매개시
  8월 YAG레이저용접장치 [MAX-075]를 개발
  1월 마이크로 아크스폿용접장치 [마이크로 쇼트아크 TH-30A]을 개발
1998년 5월 카나가와현 카와사키시에 기술부를 신설
  1월 소형 핸디스폿용접장치 [하이인펄스 THS-10]을 개발
1996년 4월 정밀아크스폿용접장치 [마이크로쇼트아크TH-60]를 개발
1995년 12월 자본금1,000만엔으로 증자
1986년 10월 자본금800만엔으로 증자
1985년 4월 본사를 도쿄도 세타가야쿠 후쿠자와로 이전
1977년 9월 자본금400만엔으로 증자
1975년 3월 상호를 도쿄하이맥스 주식회사로 변경
1965년 5월 도쿄도 에도가와쿠에 주식회사 도쿄하이맥스상회 설립(자본금200만엔)